2020全球半導體產業(重慶)博覽會

展會主題：“芯”動力 新發展

一、時間、地點、規模

時間：2020年5月7日-9日

地點：重慶國際博覽中心

展會規模：展示面積30000㎡，參展企業達500家,專業觀眾25000人

二、組織機構（排名不分先后）

支持單位：重慶市經濟和信息化委員會

中國汽車工業協會

主辦單位：國際電氣和電子工程師協會 IEEE

重慶市半導體協會      

重慶市電子學會

重慶市電源學會       

重慶汽車工程學會

重慶市造船工程學會

重慶兩江半導體研究院

重慶集成電路技術創新戰略聯盟

重慶市機器人與智能裝備產業聯合會

協辦單位: 陜西省半導體行業協會    浙江省半導體行業協會

成都市集成電路行業協會  深圳市半導體行業協會

天津市集成電路行業協會  四川省電源學會

合肥市半導體行業協會    大連市半導體行業協會

承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司

三、展示范圍：

1、半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路廠商等。

2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線框架等；

3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

4、半導體汽車電子展區:車載半導體、MCU、IGBT模塊、功率半導體、電源芯片、汽車電子元器件、汽車電子測試儀器設備、微納米與傳感器等;

5、半導體終端及分立器件展區：集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用、半導體分立器件、功率器件、傳感器件、射頻器件、GaN氮化鎵器件、快充芯片、USB數據芯片等；

6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

7、IC設計與產品展區：EDA技術應用、嵌入式系統、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；

8、常規電子器件展區：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關元件、儀器儀表、檢測儀器設備、半導體閥門等。

9、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、政府、代理商、媒體、協會單位、潔凈凈化企業等。

四、同期活動論壇：第三屆半導體與汽車智能網聯技術論壇

            第三屆半導體產業發展創新論壇

   EDA/IP設計技術論壇

      半導體封裝測試技術論壇

     新產品、新技術推介會

五、上屆展會概況：

（一）參展情況：上屆博覽會于5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、TW等18個國家和地區——川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國,先進、綠然集團，中國電科、英博爾等200家知名企業參展。期間共有12000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等，電子、汽車等領域企業，形成西部半導體行業的一場盛會。

（二）同期論壇：展會同期召開以半導體創新發展、半導體與汽車技術智能網聯為主題的專項論壇，邀請高通、賽迪、羅姆，金康等企業到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家政府組團企業；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內外知名企業1600余名觀眾到場洽談聽會。

六、目標觀眾群體

智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、3C自動化，3D打印、平板顯示等。

七、本屆展會亮點：

36㎡以上的參展企業可獲得開展期間新技術、新產品推介會演講機會一次；并在新浪財經頭條、半導體行業聯盟、中國半導體論壇、芯榜、中國科學報、 Citnews科技資訊網、IC咖啡、騰訊快報等50余家媒體推介我司參展信息。

八、收費標準：

九、組委會聯系方式

聯系人：劉 濤 18996915282(同微信）

郵 箱 2398146485@qq.com

        網 址：www.gsiecq.com

地 址：重慶市渝北區泰山大道華宇北城中央匯A區2棟7-2